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SMT品德题目汇总及处置计划

SMT品德题目汇总及处置计划


1、点胶工艺中罕见的缺点与处置方式

1.1、拉丝/拖尾

1.1.1、拉丝/拖尾是点胶中罕见的缺点,发生的缘由罕见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过时或品德不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中掏出后未能规复到室温、点胶量太大等.

1.1.2、处置方式:改换内径较大的胶嘴;下降点胶压力;调理“止动”高度;换胶,挑选适合粘度的胶种;贴片胶从冰箱中掏出后应规复到室温(约4h)再投入出产;调剂点胶量.

1.2、胶嘴梗塞

1.2.1、毛病景象是胶嘴出胶量偏少或不胶点出来.发生缘由普通是针孔内未完整洗濯干净;贴片胶中混入杂质,有堵孔景象;不相溶的胶水相夹杂.

1.2.2处置方式:换干净的针头;换品德好的贴片胶;贴片胶商标不应搞错.

1.3、空打

1.3.1、景象是只要点胶举措,却无出胶量.发生缘由是贴片胶混入气泡;胶嘴梗塞.

1.3.2、处置方式:打针筒中的胶应停止脱气泡处置(出格是本身装的胶);改换胶嘴.

1.4、元器件移位

1.4.1、景象是贴片胶固化后元器件移位,严峻时元器件引脚不在焊盘上.发生缘由是贴片胶出胶量不平均,比方片式元件两点胶水中一个多一个少;贴片刻元件移位或贴片胶初粘力低;点胶后PCB安排时候太长胶水半固化.

1.4.2、处置方式:查抄胶嘴是不是有梗塞,解除出胶不平均景象;调剂贴片机任务状况;换胶水;点胶后PCB安排时候不应太长(短于4h)

1.5、波峰焊后会掉片

1.5.1、景象是固化后元器件粘结强度不够,低于划定值,偶然用手触摸会呈现掉片.发生缘由是由于固化工艺参数不到位,出格是温度不够,元件尺寸过大,吸热量大;光固化灯老化;胶水量不够;元件/PCB有净化.

1.5.2、处置方式:调剂固化曲线,出格是进步固化温度,凡是热固化胶的峰值固化温度为150℃摆布,达不到峰值温度易引发掉片.对光固胶来讲,应察看光固化灯是不是老化,灯管是不是有发黑景象;胶水的数目和元件/PCB是不是有净化都是应当斟酌的题目.

1.6、固化后元件引脚上浮/移位

1.6.1、这类毛病的景象是固化后元件引脚浮起来或移位,波峰焊后锡料会进入焊盘下,严峻时会呈现短路、开路.发生缘由首要是贴片胶不平均、贴片胶量过量或贴片刻元件偏移.

1.6.2、处置方式:调剂点胶工艺参数;节制点胶量;调剂贴片工艺参数.

 

二、焊锡膏印刷与贴片品德阐发

焊锡膏印刷品德阐发

由焊锡膏印刷不良致使的品德题目罕见有以下几种:

①、焊锡膏缺乏(部分贫乏乃至全体贫乏)将致使焊接后元器件焊点锡量缺乏、元器件开路、元器件偏位、元器件直立.

②、焊锡膏粘连将致使焊接后电路短接、元器件偏位.

③、焊锡膏印刷全体偏位将致使整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等.

④、焊锡膏拉尖易引发焊接后短路. 1、致使焊锡膏缺乏的首要身分

1.1、印刷机任务时,不实时补充增加焊锡膏.

1.2、焊锡膏品德非常,此中混有硬块等异物.

1.3、之前未用完的焊锡膏已过时,被二次利用.

1.4、电路板品德题目,焊盘上有不背眼的笼盖物,比方被印到焊盘上的阻焊剂(绿油).

1.5、电路板在印刷机内的牢固夹持松动.

1.6、焊锡膏漏印网板薄厚不平均.

1.7、焊锡膏漏印网板或电路板上有净化物(如PCB包装物、网板擦拭纸、情况氛围中漂泊的异物等).

1.8、焊锡膏刮刀破坏、网板破坏.

1.9、焊锡膏刮刀的压力、角度、速率和脱模速率等装备参数设置不适合.

1.10焊锡膏印刷实现后,由于报酬身分不慎被碰掉.

2、致使焊锡膏粘连的首要身分

2.1、电路板的设想缺点,焊盘间距太小.

2.2、网板题目,镂孔地位不正.

2.3、网板未擦拭干净.

2.4、网板题目使焊锡膏零落不良.

2.5、焊锡膏机能不良,粘度、坍塌不及格.

2.6、电路板在印刷机内的牢固夹持松动.

2.7、焊锡膏刮刀的压力、角度、速率和脱模速率等装备参数设置不适合.

2.8、焊锡膏印刷实现后,由于报酬身分被挤压粘连.

3、致使焊锡膏印刷全体偏位的首要身分

3.1、电路板上的定位基准点不清楚.

3.2、电路板上的定位基准点与网板的基准点错误正.

3.3、电路板在印刷机内的牢固夹持松动.定位顶针不到位.

3.4、印刷机的光学定位体系毛病.

3.5、焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设想文件不适合.

4、致使印刷焊锡膏拉尖的首要身分

4.1、焊锡膏粘度等机能参数有题目.

4.2、电路板与漏印网板分手时的脱模参数设定有题目,

4.3、漏印网板镂孔的孔壁有毛刺.

贴片品德阐发

SMT贴片罕见的品德题目有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等.

1、致使贴片漏件的首要身分

1.1、元器件供料架(feeder)送料不到位.

1.2、元件吸嘴的气路梗塞、吸嘴破坏、吸嘴高度不准确.

1.3、装备的真氛围路毛病,发生梗塞.

1.4、电路板进货不良,发生变形.

1.5、电路板的焊盘上不焊锡膏或焊锡膏过少.

1.6、元器件品德题目,同一种类的厚度不分歧.

1.7、贴片机挪用法式有讹夺,或编程时对元器件厚度参数的挑选有误.

1.8、报酬身分不慎碰掉.

2、致使SMC电阻器贴片刻翻件、侧件的首要身分

2.1、元器件供料架(feeder)送料非常.

2.2、贴装头的吸嘴高度错误.

2.3、贴装头抓料的高度错误.

2.4、元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转.

2.5散料放入编带时的标的目的弄反.

3、致使元器件贴片偏位的首要身分

3.1、贴片机编程时,元器件的X-Y轴坐标不准确.

3.2、贴片吸嘴缘由,使吸料不稳.

4、致使元器件贴片刻破坏的首要身分

4.1、定位顶针太高,使电路板的地位太高,元器件在贴装时被挤压.

4.2、贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不准确.

4.3、贴装头的吸嘴弹簧被卡死.

三、影响再流焊品德的身分

1、焊锡膏的影响身分

再流焊的品德受诸多身分的影响,最首要的身分是再流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成份参数.此刻经常利用的高机能再流焊炉,已能比拟便利地切确节制、调剂温度曲线.比拟之下,在高密度与小型化的趋向中,焊锡膏的印刷就成了再流焊品德的关头.

焊锡膏合金粉末的颗粒外形与窄间距器件的焊接品德有关,焊锡膏的粘度与成份也必须选用恰当.别的,焊锡膏普通冷藏贮存,取用时待规复到室温后,能力开盖,要出格注重防止因温差使焊锡膏混入水汽,须要时用搅拌机搅匀焊锡膏.

2、焊接装备的影响

偶然,再流焊装备的传递带震撼过大也是影响焊接品德的身分之一.

3、再流焊工艺的影响

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    SMT品德题目汇总及处置计划


    1、点胶工艺中罕见的缺点与处置方式

    1.1、拉丝/拖尾

    1.1.1、拉丝/拖尾是点胶中罕见的缺点,发生的缘由罕见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过时或品德不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中掏出后未能规复到室温、点胶量太大等.

    1.1.2、处置方式:改换内径较大的胶嘴;下降点胶压力;调理“止动”高度;换胶,挑选适合粘度的胶种;贴片胶从冰箱中掏出后应规复到室温(约4h)再投入出产;调剂点胶量.

    1.2、胶嘴梗塞

    1.2.1、毛病景象是胶嘴出胶量偏少或不胶点出来.发生缘由普通是针孔内未完整洗濯干净;贴片胶中混入杂质,有堵孔景象;不相溶的胶水相夹杂.

    1.2.2处置方式:换干净的针头;换品德好的贴片胶;贴片胶商标不应搞错.

    1.3、空打

    1.3.1、景象是只要点胶举措,却无出胶量.发生缘由是贴片胶混入气泡;胶嘴梗塞.

    1.3.2、处置方式:打针筒中的胶应停止脱气泡处置(出格是本身装的胶);改换胶嘴.

    1.4、元器件移位

    1.4.1、景象是贴片胶固化后元器件移位,严峻时元器件引脚不在焊盘上.发生缘由是贴片胶出胶量不平均,比方片式元件两点胶水中一个多一个少;贴片刻元件移位或贴片胶初粘力低;点胶后PCB安排时候太长胶水半固化.

    1.4.2、处置方式:查抄胶嘴是不是有梗塞,解除出胶不平均景象;调剂贴片机任务状况;换胶水;点胶后PCB安排时候不应太长(短于4h)

    1.5、波峰焊后会掉片

    1.5.1、景象是固化后元器件粘结强度不够,低于划定值,偶然用手触摸会呈现掉片.发生缘由是由于固化工艺参数不到位,出格是温度不够,元件尺寸过大,吸热量大;光固化灯老化;胶水量不够;元件/PCB有净化.

    1.5.2、处置方式:调剂固化曲线,出格是进步固化温度,凡是热固化胶的峰值固化温度为150℃摆布,达不到峰值温度易引发掉片.对光固胶来讲,应察看光固化灯是不是老化,灯管是不是有发黑景象;胶水的数目和元件/PCB是不是有净化都是应当斟酌的题目.

    1.6、固化后元件引脚上浮/移位

    1.6.1、这类毛病的景象是固化后元件引脚浮起来或移位,波峰焊后锡料会进入焊盘下,严峻时会呈现短路、开路.发生缘由首要是贴片胶不平均、贴片胶量过量或贴片刻元件偏移.

    1.6.2、处置方式:调剂点胶工艺参数;节制点胶量;调剂贴片工艺参数.

     

    二、焊锡膏印刷与贴片品德阐发

    焊锡膏印刷品德阐发

    由焊锡膏印刷不良致使的品德题目罕见有以下几种:

    ①、焊锡膏缺乏(部分贫乏乃至全体贫乏)将致使焊接后元器件焊点锡量缺乏、元器件开路、元器件偏位、元器件直立.

    ②、焊锡膏粘连将致使焊接后电路短接、元器件偏位.

    ③、焊锡膏印刷全体偏位将致使整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等.

    ④、焊锡膏拉尖易引发焊接后短路. 1、致使焊锡膏缺乏的首要身分

    1.1、印刷机任务时,不实时补充增加焊锡膏.

    1.2、焊锡膏品德非常,此中混有硬块等异物.

    1.3、之前未用完的焊锡膏已过时,被二次利用.

    1.4、电路板品德题目,焊盘上有不背眼的笼盖物,比方被印到焊盘上的阻焊剂(绿油).

    1.5、电路板在印刷机内的牢固夹持松动.

    1.6、焊锡膏漏印网板薄厚不平均.

    1.7、焊锡膏漏印网板或电路板上有净化物(如PCB包装物、网板擦拭纸、情况氛围中漂泊的异物等).

    1.8、焊锡膏刮刀破坏、网板破坏.

    1.9、焊锡膏刮刀的压力、角度、速率和脱模速率等装备参数设置不适合.

    1.10焊锡膏印刷实现后,由于报酬身分不慎被碰掉.

    2、致使焊锡膏粘连的首要身分

    2.1、电路板的设想缺点,焊盘间距太小.

    2.2、网板题目,镂孔地位不正.

    2.3、网板未擦拭干净.

    2.4、网板题目使焊锡膏零落不良.

    2.5、焊锡膏机能不良,粘度、坍塌不及格.

    2.6、电路板在印刷机内的牢固夹持松动.

    2.7、焊锡膏刮刀的压力、角度、速率和脱模速率等装备参数设置不适合.

    2.8、焊锡膏印刷实现后,由于报酬身分被挤压粘连.

    3、致使焊锡膏印刷全体偏位的首要身分

    3.1、电路板上的定位基准点不清楚.

    3.2、电路板上的定位基准点与网板的基准点错误正.

    3.3、电路板在印刷机内的牢固夹持松动.定位顶针不到位.

    3.4、印刷机的光学定位体系毛病.

    3.5、焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设想文件不适合.

    4、致使印刷焊锡膏拉尖的首要身分

    4.1、焊锡膏粘度等机能参数有题目.

    4.2、电路板与漏印网板分手时的脱模参数设定有题目,

    4.3、漏印网板镂孔的孔壁有毛刺.

    贴片品德阐发

    SMT贴片罕见的品德题目有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等.

    1、致使贴片漏件的首要身分

    1.1、元器件供料架(feeder)送料不到位.

    1.2、元件吸嘴的气路梗塞、吸嘴破坏、吸嘴高度不准确.

    1.3、装备的真氛围路毛病,发生梗塞.

    1.4、电路板进货不良,发生变形.

    1.5、电路板的焊盘上不焊锡膏或焊锡膏过少.

    1.6、元器件品德题目,同一种类的厚度不分歧.

    1.7、贴片机挪用法式有讹夺,或编程时对元器件厚度参数的挑选有误.

    1.8、报酬身分不慎碰掉.

    2、致使SMC电阻器贴片刻翻件、侧件的首要身分

    2.1、元器件供料架(feeder)送料非常.

    2.2、贴装头的吸嘴高度错误.

    2.3、贴装头抓料的高度错误.

    2.4、元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转.

    2.5散料放入编带时的标的目的弄反.

    3、致使元器件贴片偏位的首要身分

    3.1、贴片机编程时,元器件的X-Y轴坐标不准确.

    3.2、贴片吸嘴缘由,使吸料不稳.

    4、致使元器件贴片刻破坏的首要身分

    4.1、定位顶针太高,使电路板的地位太高,元器件在贴装时被挤压.

    4.2、贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不准确.

    4.3、贴装头的吸嘴弹簧被卡死.

    三、影响再流焊品德的身分

    1、焊锡膏的影响身分

    再流焊的品德受诸多身分的影响,最首要的身分是再流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成份参数.此刻经常利用的高机能再流焊炉,已能比拟便利地切确节制、调剂温度曲线.比拟之下,在高密度与小型化的趋向中,焊锡膏的印刷就成了再流焊品德的关头.

    焊锡膏合金粉末的颗粒外形与窄间距器件的焊接品德有关,焊锡膏的粘度与成份也必须选用恰当.别的,焊锡膏普通冷藏贮存,取用时待规复到室温后,能力开盖,要出格注重防止因温差使焊锡膏混入水汽,须要时用搅拌机搅匀焊锡膏.

    2、焊接装备的影响

    偶然,再流焊装备的传递带震撼过大也是影响焊接品德的身分之一.

    3、再流焊工艺的影响

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